深圳稳顶聚芯技术有限公司成立于深圳，立足于成熟工艺制程中的半导体芯片制造装备的设计与制造，计划逐步开发出从中端到高端的系列产品，优先服务于汽车和新能源的功率半导体芯片制造领域，后续考虑服务IC芯片制造领域。前期已完成第一代半导体芯片制造装备Mask Aligner（分辨率1-3µm）的开发及批量化生产，实现了光学系统的设计与装调、工件台的设计与控制、操作系统的开发与应用以及准分子光源中的高压直流电源（HVPS）和全固态高压高功率电源（ASSP）的技术突破，形成了较完善的技术储备。公司核心团队来自行业领军企业，长期从事激光物理、光学、运动控制、电气工程、机械工程、材料科学等方面的研发工作，具备了深厚的理论功底和创新性产品开发思维和市场开拓能力。

稳顶聚芯2023年入选“深圳市2023年第十批国家级科技型中小企业认定”公示名单。公司已完成半导体芯片制造装备系统中核心光学部件的光学设计；突破了半导体芯片制造装备之魂——操作系统的国产化，完全不用再担心国外卡脖子；已完成半导体芯片制造装备中晶圆传输系统的技术路线的调研与设计；已完成半导体芯片制造装备中量测系统的设计。